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激光切割機切割PCB板有哪些優劣

       PCB線路板又稱印刷電路板,是各種電子元器件和電路的連接載體,用這種材料做電路板已經有100多年歷史,這種電路板根據印刷層數可分為單層板、雙層板、四層板或者多層板。隨著國內制造業整體進行轉型升級,PCB材料的切割也從傳統機械切割轉向精度更高、效率更高的激光切割機領域。傳統的PCB分板設備主要通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工,存在著粉塵、毛刺、應力等或多或少的缺點,對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大,在新的應用方面顯得有些吃力。而激光技術應用在PCB切割上則為為PCB分板加工提供了新的解決方案。

激光切割機切割PCB板有哪些優劣

       激光切割機切割PCB板的優勢在于切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優點,與傳統的PCB切割工藝相比,激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺,切割邊緣光滑整齊。但目前激光切割PCB設備尚未完全成熟,激光切割PCB還存在較明顯的缺陷。


       目前激光切割PCB設備的最大缺陷在于切割速度低,切割材料越厚,切割速度越低,且不同的材料加工的速度也有一定的差異,與傳統加工方式相比,無法滿足大規模量產的需求。根據測試結果,以FR4材料為例,1.6mm的雙面v槽板,15W的紫外激光切割機速度不到20mm/s的換算速度,跟傳統的加工方式相比,無法滿足大規模量產的需求。同時,激光設備本身的硬件成本高,一臺激光切割PCB設備大概是傳統銑刀設備的2-3倍價格,功率越高價格越貴,如果采用多臺設備去量化產品,用三臺激光切割PCB設備才能達到一臺銑刀切割PCB設備的速度,則加工成本、人力成本也將大大上升。此外,激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB,截面會有碳化影響,這也是許多PCB加工廠商無法接受激光切割PCB的原因。


       總而言之,激光切割PCB板優勢還是比較明顯的,多數汽車廠家、醫療廠家、3C廠家相對要求高的廠家已經還是普及使用,未來幾年相信隨著激光技術發展,激光切割會越來越普及使用PCB板的廠家。


標簽:   激光切割機
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